半导体封装材料多通道介电测试系统的主要用途？

半导体封装材料多通道介电测试系统的主要用途？

主要用途

主要用于：多通道电阻、介电测试等可搭载阻抗分析仪、高阻计使用；

光耦继电器，高速又耐用；

切换时间 1 ms；

高速I/O 输出控制。

应用案例

基于 Huace FE-3000与多通道交流阻抗测试系统发挥宽频带通道间误差少的优点，与LCR或阻抗分析仪、多路测试软件组合，可用于多通道介电与电阻测量，也可适用于电子零件和传感器的研究开发)可搭载阻抗分析仪、高阻计使用光耦继电器，高速又耐用切换时间1ms高速I/0输出控制。

产品参数：

通用参数

电源：工频电源

额定电源电压 : AC 240 V ( 已考虑相对于额定电源电压的 ±10% 的电压波动 )

最大额定功率 : 30 VA

显示：电源指示灯、错误指示灯、远程指示灯

接口：USB、LAN、RS-232C

体积重量：340（W） × 190（H） ×180（D） mm（不含突起物），2.4kg

附件：电源线、使用说明书

选件：连接电缆 L2004 RS-232

支持的仪器：Keysight 、Tonghui 、Wayne Kerr、 HIOKI 、Huace 等仪表

电气参数

通道数：10 通道

回路电阻：0.5 Ω( 输入 - 输出端子、参考値 )

静电电容：0.2 pF( 输入端子 -OFF 通道间、有 Guard、参考値 )

接点规格：最大输入电压 1000V

允许电流容量：200 mA (AC peak/DC)

绝缘电阻：100 TΩ 以上 ( 通道 - 外壳之间 / 通道屏蔽层 - 外壳之间 (LCUR 除外 ))

切换时间：1.0 ms